10月24日，华侨大学60周年校庆系列活动“华侨大学服务地方合作项目”签约仪式举行。本次共有6家企业签约华侨大学经费，项目总合作经费5700万元。
该校校长吴剑平出席签约仪式华侨大学经费，对校企签约建立长期稳定合作关系表示祝贺。他表示，在当前经济全球化深入发展和新科技革命突飞猛进的新形势下，形成优势互补、全面合作、深度融合的校企协同创新模式，是校企双方发展进步的内在要求和实现双赢的战略举措。此次签约，将是双方共同推动科技创新与产业经济紧密结合、深度融合的一个崭新探索，也可以更好地为推动地方经济与行业产业发展贡献力量。
副校长王丽霞代表学校分别与大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司、蓝海（福建）信息科技有限公司、福建华南重工机械制造有限公司、厦门和健卫生技术服务有限公司、浙江芯丰科技有限公司、厦门唯质电气科技有限公司负责人签订校企科技合作框架协议。
科技处处长李钟慎简要介绍了合作项目的基本情况。根据协议，6家企业将与学校建筑学院吴少峰科研团队、计算机学院喻小光科研团队、机电学院林添良科研团队、化工学院洪俊明科研团队、信息学院郭新华科研团队就建筑装配、交通智能、工程机械、节能环保、功率半导体封装、新能源汽车等领域展开合作。
化工学院洪俊明教授、大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司业务副总丁朝晖分别作为教师代表和合作企业代表发言。（通讯员：华侨大学侯斌来稿）
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请添加站长微信举报，一经查实，本站将立刻删除。
如若转载，请注明出处：http://techan.xtucq.com/zaizhishuobo/76198.html
